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  • 久凌(温州)电子科技取得一种射频模组封装装置专利,保障封装过程准确性

    2025-03-31 16:44:00

    金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,久凌(温州)电子科技有限公司取得一项名为“一种射频模组封装装置”的专利,授权公告号CN 222690646 U,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本实用新型适用于射频模组加工装置技术领域,提供了一种射频模组封装装置,包括基座;设于基座上的

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